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Fiche Technologie

1. Objet et Périmètre

Cette fiche couvre les matériaux et technologies de composants électroniques clé entrant dans la composition du sous-ensemble de conversion et de gestion de l'énergie (AC/DC, DC/DC, LDO, gestion de batterie). Le document apporte des informations d'impacts environnementaux afin de guider les concepteurs dans la sélection de règles d'écoconception (cf. fiches opérationnelles).

2. Composants

Condensateurs

Inductances

Transformateurs

Diodes

Généralités technologiques

La diode est un dipôle non linéaire et polarisé à matériaux semi-conducteurs (jonction P-N) qui possède deux régimes de fonctionnement : bloqué et passant. Les principaux critères de choix d’une diode sont le courant direct maximal, la tension inverse maximale et la rapidité.

Le système européen de codification normalisé Pro Electron permet d'identifier le matériau (première lettre) et la fonction (deuxième lettre).

Codification du matériau semi-conducteur de base :

  • A : Germanium (Ge) – Rare aujourd'hui, utilisé dans l'ancien matériel.
  • B : Silicium (Si) – Le plus courant pour les diodes de puissance et de signal.
  • C : Arséniure de Gallium (GaAs) – Pour les diodes spécifiques (LED, haute fréquence).

Codification du type de diode (et de la fonction) :

  • A : Diode de signal (faible puissance)
  • B : Diode de capacité variable (Varicap)
  • C : Diode Zener (régulation de tension)
  • L : Diode de puissance (rectification)
  • S : Diode de commutation (switching)
  • X : Diode multiplicatrice (ex: pour les doubleurs de tension)
  • Y : Diode de redressement (puissance)
  • Z : Diode Zener (parfois utilisé alternativement à C)

En écoconception, la codification Pro Electron est utile car elle permet d'identifier rapidement :

  • Le matériau (impact minier : Silicium vs Germanium vs Gallium)
  • La fonction réelle (éviter le surdimensionnement : utiliser une diode de signal là où une diode de puissance est spécifiée par erreur, ou inversement)
  • La qualité (composant "grand public" vs "industriel"), ce qui influence directement la fiabilité du sous-ensemble électronique
Données d'impact environnemental

Comparatif simplifié de matériaux semi-conducteurs (fabrication)

Type Boitier Masse de réf. GWP (kg CO2e) ADP-e (kg Sb eq.) POCP (kg NMVOC eq.) EP-fw (kg P eq.)
Diodes Trisil, transil et Schottky; Fab. en Chine SMA ; SMB ; SMC ... 107 mg 3,10E-01 6,99E-07 4,31E-04  6,59E-07
Diodes de signal SOT23 ; SOT89 ; SOT323 ... 18 mg 2,37E-02 2,41E-07 3,36E-05 4,99E-08

Note : indicateurs d'impacts (méthode PEF) de la base CODDE. Voir le glossaire général pour les acronymes.

Attention : qualité des données 

Transistors de puissance

Régulateurs / Convertisseurs

On distingue 3 niveaux d'intégration : Le module, le convertisseur et le contrôleur. On prendra ici le cas du convertisseur abaisseur Buck.

Le Module

C'est la version la plus intégrée des convertisseurs.

Pour les solutions faibles et moyennes puissances, la fonction est intégrée dans un boitier qui comprend le contrôleur, les transistors et l'inductance. Suivant les cas les transistors peuvent être intégrés sur la même puce que le contrôleur ou être 2 puces distinctes et utiliser une technologie différente pour un meilleur rendement. 

Pour les convertisseurs de plus forte puissance, les composants discrets sont montés sur un PCB dédié qui peut être assemblé sur le PCB produit avec les passifs (notamment des condensateurs et des filtres) nécessaires.

image.png

Les principaux avantages sont :  Les principaux inconvénients sont :
  • La conception est simplifiée avec un nombre minimal de composants extérieurs
  • La configuration est déjà testée et validée par le fabricant, peu de risques lors de la mise en oeuvre.
  • Rapide à intégrer dans le produit
  • Solution chère
  • Solution pas toujours optimisée pour l'application 
  • Souvent relativement grand pour avoir de bonnes performances 
  • impossible à réparer sauf dans le cas des alimentation forte puissance sur PCB
Le convertisseur (diodes et MOS intégrés)

Il s'agit de la version intermédiaire. Le contrôleur et les transistors sont intégrées, l'inductance et les condensateurs sont externes.

image.png

Les principaux avantages sont :  Les principaux inconvénients sont :
  • L'intégration de la partie puissance simplifie le routage et réduit l'encombrement
  • Les performances peuvent être un peu optimisées avec le choix d'une inductance présentant des faibles pertes.
  • C'est un compromis entre facilité de mise en oeuvre et performances
  • Le cout est généralement relativement bas
  • Pas toujours possible d'optimiser la fonction 
  • Faiblement réparable
Le contrôleur (Inductance et MOS externes)

C'est la version discrète du convertisseur. Le concepteur peut optimiser le choix des composants pour une application dédiée.

image.png

Les principaux avantages sont :  Les principaux inconvénients sont :
  • Conception flexible pour optimiser le cout et la performance
  • Le circuit peut être optimisé pour l'application spécifique
  • Plus facile à réparer du fait des composants discrets
  • Conception plus complexe 
  • Circuit plus gros sur le PCB
  • Cout généralement plus élevé

Exemple 1 : conception d'un convertisseur Buck 3.3V - 1A à partir d'une source 24V. Comparaison des 3 topologies de Texas Instruments

Configuration Module Convertisseur Contrôleur
Référence TPSM33615-ADJ 
TPS542021-DDC LM5148
Fréquence de fonctionnement 794.7kHz 500kHz 210.4kHz
Rendement 91.2% 93.5% 94.3%
Nombre de composants 9 12 18
Surface occupée typique 69mm² 303mm² 1858mm²
Cout estimé de la fonction


Exemple 2 : conception d'un convertisseur Buck 3.3V - 10A à partir d'une source 24V. Comparaison des 3 topologies de Texas Instruments

tout particulièrement adaptée pour les alimentation de puissance pour lsquelles les pertes doivent être minimisées et pour lesquelles les performances priment sur la taille de la fonction.

On Pour limiter l'utilisation de dissipateurs, on sélectionne de transistors et des indusctances qui présentent des faible pertes


2)    Critères

·         Matériaux

o   Transistor :

§  Silicium

§  Composés GaN, SiC

o   Ferrites (filtres, transformateurs, inductances)

o   Condensateurs :

§  Tantale

§  Isolants (Condensateurs film)

·         Acrylique

·         Polycarbonate

·         Polyester

·         Polyéthylène

·         Polypropylène

·         Polyuréthane

§  Céramiques

§  Aluminium

o   Taille de PCB nécessaire

·         Occupation du PCB

o   Surface

o   Nombre de couches

o   Technologie (Standard 2, 4, 6-couches, IMS, Flex, Rigid-Flex)

o   Intégration des composants dans le PCB (inductances planar, condensateurs)

Exemples d'évaluation d'impacts environnementaux

comparatifs d'ACV de quelques technos emblématiques

Références bibliographiques

Pierre Mayé, Aide-mémoire composants électroniques, 6e édition, Dunod, Septembre 2021

Recommandations des industriels

à traiter, ventiler ...

Industriel

Verbatim

Etape Roue de Brezet

ATLANTIC

Quelle matière ? (dont CRM)     

 

Piste de représentation: Matrice de choix ou radar par techno ?

1

BODET

Privilégier l'utilisation de condensateurs céramiques plutôt que chimique car leur durée de vie est supérieure

6

EMKA

privilégier des technologies non issues de terres rares

EMKA

privilégier des matériaux « courants » et recyclables comme le fer et l’aluminium

EMKA

privilégier les batteries à hautes densités énergétiques et les alimentations à haut rendement

1 ; 5

GUILLEMOT

Technologies de batteries : Li-Ion, NiMH …

Piles vs. Accumulateur (rechargeable)

1 ; 5

EMKA

transmission d’énergie par ondes radio (sur porteuse AM)

0

EMKA

technologie sans fil par induction qui permet de « partager l’énergie » (CF Partage batterie Android)

0

EMKA

énergies renouvelables (cinétique, solaire, etc)

0

GUILLEMOT

Quelle technologie des transistors de puissance ? MOSFET vs. GaN ?

1 ; 5

GUILLEMOT

Types de condensateurs : électrolytique, tantale …

1