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Explicatif des caractéristiques environnementales dans les fiches technologiques

Objet

Cette fiche décrit le contenu des tableaux qui résument les caractéristiques environnementales des technologies mises en œuvre dans les blocs fonctionnels. Ces données techniques ont pour objectif de guider le concepteur dans ...

Méthodologie

LePour tableauchaque ci-aprèsmontage .technologique, on détermine des notes (scores) pour 10 caractéristiques techniques et environnementales représentatives.

Nbr totale très
Type de composantDimensions Référence TechnologieBoitier / FormatQuantitécomp Masse unitaire (mg) MasseMatériaux gamme (mg)de PuissanceRendementFiabilitéRéparabilitéCoût
CircuitTrès intégrépetit LP5907UVX-1.8/NOPBTrès faible CMOS+++ BGA, 4 broches+++ 1mW à 10W 0.420 à 80% 0.4
Condensateur 2.2uFbonne C0603C225K9PACTUbonne CéramiqueCMS 060326.513
Circuit imprimé
FR4, 2 couches3.3 * 5 = 16.5 mm2149.549.5faible
Caractéristiques techniques environnementales

Six caractéristiques sont 

  • CircuitDimensions : exprimés en surface de circuit imprimé : masse calculée avec l'hypothèse de 2.998 kg/m2 soit 2.998 mg/mm2 (source : base de données CODDE)équivalent
Critères de notation
  • Circuit imprimé : masse calculée avec l'hypothèse de 2.998 kg/m2 soit 2.998 mg/mm2 (source : base de données CODDE)
  • Circuit intégré : masse documentée dans la déclaration complète des matériaux (FMD) du fabricant Texas Instruments

LP5907.JPG

source : https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=216326&opn=LP5907UVX-1.8/NOPB

  • Condensateur : masse documentée dans la DataSheet du fabricant KEMET

C0603C225K9.JPG

Modélisation de la nomenclature 
Type de composantTechnologieBoitier / FormatModèle de matériau / procédé des bases de données ACV
Circuit intégréCMOSBGA, 4 brochesModèle spécifique : voir ci-après
Condensateurs 2.2uFCéramiqueCMS 0603

Modèle générique de condensateur céramique (CMS ; conforme RoHS ; fabrication en Chine)

Circuit impriméFR4, 2 couches3.3 * 5 = 16.5 mm2Modèle générique de circuit imprimé (conforme RoHS ; 2.998 mg/mm2 ; fabrication en Chine)
Modélisation spécifique de circuits intégrés

L'approche consiste à exploiter le contenu d'une déclaration de matériaux. Pour le cas présent, on dispose du tableau suivant pour le composant LDO de Texas Instruments.

ComponentSubstanceAmount (mg)

Component Level

Percentage %

Semiconductor Device


Ceramics / GlassDoped Silicon0.263699
Sub-Total
0.26369965,92475
Solder Bump


Copper and Its AlloysCopper0.000616 
Nickel and Its AlloysNickel0.000062 
Other Nonferrous Metals and AlloysTin0.121116 
Precious MetalsSilver0.001479 
Sub-Total
0.12327330,81825
Back Side Coating


Other Inorganic MaterialsSilica0.00717411655.066899
Other Organic MaterialsCarbon Black0.000220451.692128
Other Plastics and RubberImidazole Derivative4.89629E-050.375828
ThermoplasticsEpoxy0.005584471
42.865145
Sub-Total
0,013028
3,25700
Total
0.4100

A partir de la masse de la puce (Semiconducteur device), on peut estimer sa surface de silicium en appliquant le ratio de densité du silicium (0.669 mg/mm2). Ensuite dans un logiciel d'ACV (SimaPro ou EIME), on saisit la fabrication de la puce (procédés semi-conducteur "Front-End") et son encapsulation dans le boitier (procédés semi-conducteur "Back-End"). Le tableau ci-après détaille la correspondance entre les matériaux du circuit intégré et les modèles disponibles dans les bibliothèques de données des logiciels d'ACV.

Matériau ValeurUnitéModèle de matériau / procédé des bases de données ACV
Procédé Front-End


Puce (Doped Silicon)0.263699 / 0.699 = 0.377253219
mgWafer de silicium; à l'usine de semiconducteurs ; fabrication en Chine
Procédé Back-End


Copper0.000616mgProduction primaire de cuivre
Nickel0.000062mgProduction primaire de nickel
Tin0.121116mgProduction primaire d'étain
Silver0.001479mgProduction primaire d'argent
Epoxy Thermoplastics + Silica0.012758587
mgProduction de résine plastique renforcée à la fibre de verre
Consommation électrique 0.08Wh200 Wh/g de circuit intégré (source : Ecoinvent pour le Back-End des transistors) ; mix électrique Global
Modélisation de la phase d'Utilisation

Un scénario d'usage est défini pour estimer les impacts de la consommation énergétique des composants. Pour le présent bloc fonctionnel, on fait l'hypothèse d'un temps de fonctionnement de X heures par jour, Y jours par an pendant Z années.

L'impact environnemental est associé aux pertes énergétiques des typologies de convertisseurs.

Le tableau ci-après ...

Interprétation des résultats d'ACV

Après avoir modélisé les étapes "Matières Premières / Fabrication des composants" et "Utilisation" du cycle de vie, on calcule les impacts environnementaux avec la méthode européenne PEF EF3.1. On extrait les catégories d'impacts GWP (contribution au changement climatique exprimée en kg CO2 eq.)  et ADP-e (épuisement des ressources abiotiques - minerais et métaux - exprimé en kg Sb eq).

L'empreinte environnementale du bloc fonctionnel est caractérisée avec plusieurs indicateurs :

  • Masse de la BOM hors PCB (mg)
  • Surface du circuit imprimé pour équiper les composants (mm2)
  • MP / Fabrication des composants : indicateur d'impact sur le changement climatique (GWP, kg CO2 eg.)
  • MP / Fabrication des composants : indicateur d'impact sur l'épuisement des ressources abiotiques (ADP-e, kg Sb eq.)
  • Rendement énergétique (%)
  • Utilisation, en France : indicateur d'impact sur le changement climatique (GWP, kg CO2 eg.)
  • Utilisation, en Europe : indicateur d'impact sur le changement climatique (GWP, kg CO2 eg.)
  • Fiabilité : à définir
  • Réparabilité : voir avec les critères de calcul issus des travaux de Valeo

Les deux catégories d'impacts environnementaux GWP et ADP-e sont calculées par deux modélisations séparées : logiciel SimaPro (+ base de données Ecoinvent) et logiciel EIME (+ base de données CODDE). Ensuite, une moyenne des impacts est calculée.

On aboutit au tableau de synthèse de l'empreinte environnemental du bloc fonctionnel.

Masse BOM (mg)Surface PCB (mm2)MP / Fab. GWPMP / Fab. ADP-eRendement (%)Utilisation (FR) GWPtilisation (EU-27) GWPFiabilitéRéparabilité