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Méthode ACV des blocs fonctionnels

Objet

Cette fiche décrit la méthode employée pour calculer les impacts environnementaux de blocs fonctionnels. Pour illustrer l'approche retenue, l'exemple du montage LDO d'une fonction Alimentation est décrit.

Méthodologie

La nomenclature des composants (BOM) du montage est le point de départ. Pour le cas présent, on identifie les composants typiques ainsi qu'une surface de circuit imprimé nécessaire (cf. tableau ci-après).

Type de composant Référence Technologie Boitier / Format Quantité Masse unitaire (mg) Masse totale (mg)
Circuit intégré LP5907UVX-1.8/NOPB CMOS BGA, 4 broches 1 0.4 0.4
Condensateur 2.2uF C0603C225K9PACTU Céramique CMS 0603 2 6.5 13
Circuit imprimé
FR4, 2 couches 3.3 * 5 = 16.5 mm2 1 49.5 49.5
Normes de déclaration des matériaux

Les normes IPC-1752 et IEC 62474 établissent un format d'échange standardisé, basé sur le schéma XML, pour optimiser la circulation des données au sein de la chaîne d'approvisionnement électronique. Elles permettent aux fournisseurs de communiquer précisément la composition chimique et matérielle de leurs composants.

Ces standards facilitent la collecte d'informations essentielles pour garantir la conformité réglementaire (notamment vis-à-vis des directives RoHS et REACH) et soutenir l'éco-conception. Grâce à la Déclaration Complète des Matériaux (FMD - Full Material Declaration), chaque substance et matériau intégré au composant est détaillé, offrant une transparence totale du produit.

Informations de la masse :

des composants
  • Circuit imprimé : masse calculée avec l'hypothèse de 2,998 kg/m2 soit 2,998 mg/mm2 (source : base de données CODDE)
  • Circuit intégré : masse documentée dans la déclaration complète des matériaux (Full Material Declaration)FMD) du fabricant Texas Instruments

LP5907.JPG

source : https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=216326&opn=LP5907UVX-1.8/NOPB

  • Condensateur : masse documentée dans la DataSheet du fabricant KEMET

C0603C225K9.JPGC0603C225K9.JPG

Modélisation détaillée de circuits intégrés

L'approche consiste à exploiter le contenu d'une déclaration de matériaux. A partir de la masse de la puce (die), on peut estimer sa surface de silicium en appliquant le ratio de densité du silicium (0.669 mg/mm2). Ensuite dans un logiciel d'ACV (SimaPro ou EIME), on distingue la fabrication de la puce (procédés semi-conducteur "Front-End") de son encapsulation dans le boitier (procédés semi-conducteur "Back-End"). Pour le cas présent, on obtient le tableau suivant pour le composant LDO de Texas Instruments.

 

Modélisation détaillée du circuit intégré

Plutout que d'instancier 

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