Circuits Imprimés (PCB) - Architecture et densité
2.1 Faire référence à SPEC 2212 : prendre spécifications du PCB adaptées aux besoins réelles du PCBA (sans surspécifier). :
2.2 Eléments de définition du PCB présentant un/des leviers d'écoconception :
- Substrat/finition : renvoi sur fiche 1.
- Dimensions
- Nb couches
- Épaisseur cuivre
- Complexité (traitements)
- Vias borgnes/enterrés
- Microvias HDI
- …
- Optimisation de la surface :
- panelisation (réduire les chutes) -> Lucas a matière sur ce point
- Optimisation des bords techniques
- Connectique Board to Board :
- RIGID-FLEX-RIGID ou connectique inter-carte ?
- Autres critères de routage ?
- Axe "réparabilité" :
- Penser Modules
- Espace entre composants (en fonction du boitier)
- Penser testabilité en réparation
- Penser marquage (Points de test, réf des composants…)